COF, COP และ COG ในบรรจุภัณฑ์หน้าจอโทรศัพท์มือถือแตกต่างกันอย่างไร

ขณะนี้ เทคโนโลยีการบรรจุหน้าจอของสมาร์ทโฟนแบ่งออกเป็น COG、 COF และ COPมีโทรศัพท์มือถือจำนวนมากที่ใช้เทคโนโลยีการบรรจุหน้าจอ COF รวมถึงโทรศัพท์มือถือระดับกลางถึงระดับสูงจำนวนมาก ในขณะที่บรรจุภัณฑ์หน้าจอ COP มีน้อยกว่าปัจจุบัน OPPO Find X และ Apple iPhone X ใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ COP เป็นหลัก โดยเฉพาะ OPPO Find X ได้รับประโยชน์จากกระบวนการบรรจุหน้าจอ COP และอัตราส่วนหน้าจอสูงถึง 93.8% ทำให้เป็นสมาร์ทโฟนที่มีอัตราส่วนหน้าจอสูงสุด

COF, COP และ COG ในบรรจุภัณฑ์หน้าจอโทรศัพท์มือถือแตกต่างกันอย่างไร

ตำรวจ:「ชิปออนพาย」มันเป็นเทคโนโลยีการบรรจุหน้าจอแบบใหม่ หลักการบรรจุภัณฑ์คือการงอส่วนหนึ่งของหน้าจอโดยตรงเพื่อลดขนาดเฟรมเพิ่มเติมเพื่อให้ได้เอฟเฟกต์ที่เกือบจะไร้ขอบเนื่องจากจำเป็นต้องงอหน้าจอ ทุกรุ่นที่ใช้เทคโนโลยีการบรรจุหน้าจอ COP จึงต้องติดตั้งหน้าจอแบบยืดหยุ่น OLED กล่าวโดยย่อ COP คือกระบวนการบรรจุหน้าจอแบบใหม่ ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกโดย Apple iPhone X Find X ถือเป็นมือถือเครื่องที่สอง โทรศัพท์เพื่อนำเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์หน้าจอนี้มาใช้ และควรจะใช้เทคโนโลยี COP มากขึ้นในอนาคต

ฟันเฟือง:Chip On Glass” เป็นเทคโนโลยีการบรรจุหน้าจอแบบดั้งเดิมและเป็นโซลูชันที่คุ้มค่าที่สุดซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายก่อนที่หน้าจอเต็มจะไม่กลายเป็นเทรนด์ โทรศัพท์มือถือส่วนใหญ่ใช้เทคโนโลยีการบรรจุหน้าจอ COGเนื่องจากชิปวางอยู่บนกระจกโดยตรง อัตราการใช้งานของพื้นที่โทรศัพท์มือถือจึงต่ำและอัตราส่วนหน้าจอไม่สูงโทรศัพท์มือถือส่วนใหญ่ยังคงใช้เทคโนโลยี COG

คอฟ:“ชิปออนฟิล์ม”.เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์นี้วางชิป IC ของหน้าจอไว้บน FPC ที่ยืดหยุ่น จากนั้นโค้งงอไปด้านล่าง เมื่อเปรียบเทียบกับโซลูชัน COG จะสามารถลดขนาดเฟรมและเพิ่มอัตราส่วนหน้าจอได้อีก

เทคโนโลยีการบรรจุ COF เป็นเรื่องปกติมาก รวมถึงโทรศัพท์มือถือระดับกลางถึงระดับสูงหลายรุ่นโซลูชันการบรรจุหน้าจอนี้ใช้ เช่น Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S และอื่นๆ.